Plasmaschneiden

HiFocus neo – effizientes Plasmaschneiden

Beim HiFocus-Plasmaschneiden wird ein Wirbelgas eingesetzt, das mit sehr hoher Geschwindigkeit um den Plasmastrahl rotiert und diesen stark einschnürt. Der Plasmastrahl wird so stabilisiert und geschützt. Damit können nahezu rechtwinklige Schnittflächen über einen großen Materialdickenbereich hinweg erzeugt werden. 
HiFocus steht für eine ausgesprochen hohe Schnittqualität. Teile können nicht nur senkrecht und mit glatter Oberfläche, sondern auch nahezu nachbearbeitungsfrei getrennt werden.

Zuschnitte in den Formaten bis 2000mm x 4000mm im Dickenbereich von 0.5 bis 50 mm sind möglich.